就是一種含有SIM卡芯片的物聯網通訊模塊；
其包括一基帶處理芯片、一與該基帶處理芯片電連接的SIM卡芯片和一封裝焊盤，該SIM卡芯片設置于該物聯網通訊模塊的內部且貼設于該封裝焊盤上；
該基帶處理芯片的GND引腳與該SIM卡芯片的GND引腳電連接，該基帶處理芯片的VSIM引腳與該SIM卡芯片的VCC引腳電連接，該基帶處理芯片的SRST引腳與該SIM卡芯片的RST引腳電連接，該基帶處理芯片的SCLK引腳與該SIM卡芯片的CLK引腳電連接，該基帶處理芯片的SIO引腳與該SIM卡芯片的IO引腳電連接。
像智宇物聯使得SIM卡不會出現松動和接觸不良現象、以及不易受到外部電路干擾。
