一、芯片架構(gòu)歷史

芯片架構(gòu)歷史

隨著科技的進(jìn)步和電子設(shè)備的普及，芯片架構(gòu)在現(xiàn)代社會(huì)中扮演著至關(guān)重要的角色。它們是現(xiàn)代計(jì)算機(jī)和智能設(shè)備的核心組件，驅(qū)動(dòng)著我們生活中的各種技術(shù)創(chuàng)新。芯片架構(gòu)的發(fā)展經(jīng)歷了多年的演變和改進(jìn)，從最早的簡(jiǎn)單構(gòu)想到如今復(fù)雜而強(qiáng)大的設(shè)計(jì)，讓我們一起來(lái)探索芯片架構(gòu)的歷史。

第一代芯片架構(gòu)

芯片架構(gòu)的歷史可以追溯到20世紀(jì)60年代。當(dāng)時(shí)的計(jì)算機(jī)技術(shù)處于起步階段，人們開(kāi)始意識(shí)到需要一種更高效、更靈活的方式來(lái)處理數(shù)據(jù)。第一代芯片架構(gòu)采用了簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)，通常由少量的邏輯門(mén)電路組成。這些芯片主要用于執(zhí)行基本的數(shù)學(xué)計(jì)算和邏輯運(yùn)算。

然而，第一代芯片架構(gòu)的功能和性能受到了很大的限制。它們的處理能力有限，無(wú)法滿(mǎn)足人們?nèi)找嬖鲩L(zhǎng)的計(jì)算需求。因此，研究人員開(kāi)始力圖改進(jìn)芯片的設(shè)計(jì)，希望能夠開(kāi)發(fā)出更強(qiáng)大、更高效的芯片架構(gòu)。

第二代芯片架構(gòu)

隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，第二代芯片架構(gòu)在20世紀(jì)70年代嶄露頭角。這一代的芯片架構(gòu)采用了更復(fù)雜的邏輯電路和更高級(jí)的處理器設(shè)計(jì)。與第一代芯片相比，第二代芯片具有更高的計(jì)算速度和更大的存儲(chǔ)容量。

同時(shí)，第二代芯片架構(gòu)引入了一些重要的概念和技術(shù)，如指令集架構(gòu)（Instruction Set Architecture）和多層級(jí)緩存（Multi-Level Cache）。指令集架構(gòu)定義了計(jì)算機(jī)的指令集和寄存器，使得程序能夠更方便地與硬件交互。而多層級(jí)緩存則提高了數(shù)據(jù)讀寫(xiě)的效率，加快了計(jì)算速度。

第三代芯片架構(gòu)

進(jìn)入20世紀(jì)80年代，第三代芯片架構(gòu)的革新出現(xiàn)了。這一代的芯片架構(gòu)引入了精簡(jiǎn)指令集計(jì)算機(jī)（Reduced Instruction Set Computer，RISC）的概念，將指令集精簡(jiǎn)為更加簡(jiǎn)單和高效的形式。

第三代芯片架構(gòu)的設(shè)計(jì)目標(biāo)是提高代碼執(zhí)行速度和計(jì)算機(jī)效率。通過(guò)精簡(jiǎn)指令集，減少了處理器需要執(zhí)行的指令數(shù)量，提高了指令的執(zhí)行速度。此外，第三代芯片架構(gòu)還加入了超標(biāo)量處理器和流水線(xiàn)處理器等新技術(shù)，進(jìn)一步提升了計(jì)算性能。

第四代芯片架構(gòu)

隨著21世紀(jì)的到來(lái)，第四代芯片架構(gòu)逐漸成為主流。這一代的芯片架構(gòu)特點(diǎn)是更加復(fù)雜和高度集成化。它們采用了更多的晶體管和更大的芯片面積，使得計(jì)算機(jī)能夠處理更多的數(shù)據(jù)同時(shí)執(zhí)行更復(fù)雜的任務(wù)。

第四代芯片架構(gòu)引入了超線(xiàn)程技術(shù)（Hyper-Threading）和多核處理器（Multi-Core Processor）。超線(xiàn)程技術(shù)允許處理器同時(shí)處理多個(gè)線(xiàn)程，提高了并行計(jì)算的效率。而多核處理器則將多個(gè)處理核心集成到同一芯片上，實(shí)現(xiàn)了更高的處理能力。

未來(lái)的芯片架構(gòu)

隨著科技的不斷進(jìn)步，芯片架構(gòu)的發(fā)展也在不斷演進(jìn)。未來(lái)的芯片架構(gòu)有望更加先進(jìn)和創(chuàng)新，以應(yīng)對(duì)不斷增長(zhǎng)的計(jì)算需求。

一方面，研究人員正在探索新的材料和制造工藝，如碳納米管技術(shù)和量子計(jì)算技術(shù)。這些新技術(shù)有望取代傳統(tǒng)的硅基芯片，提供更高的性能和更低的能耗。

另一方面，人工智能（Artificial Intelligence，AI）和機(jī)器學(xué)習(xí)（Machine Learning）的快速發(fā)展也對(duì)芯片架構(gòu)提出了新的挑戰(zhàn)和要求。未來(lái)的芯片架構(gòu)需要具備更強(qiáng)大的計(jì)算能力和更高的并行處理能力，以支持復(fù)雜的AI算法和應(yīng)用。

總的來(lái)說(shuō)，芯片架構(gòu)是計(jì)算機(jī)科學(xué)和工程領(lǐng)域中的核心概念。它們隨著技術(shù)的進(jìn)步不斷演化，推動(dòng)著計(jì)算機(jī)和智能設(shè)備的發(fā)展。未來(lái)，隨著科技的革新和需求的增長(zhǎng)，芯片架構(gòu)將繼續(xù)發(fā)展，為我們創(chuàng)造更多的可能性和機(jī)會(huì)。

二、mips芯片架構(gòu)？

該芯片架構(gòu)具有設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)單、設(shè)計(jì)周期更短等優(yōu)點(diǎn)，并可以應(yīng)用更多先進(jìn)的技術(shù)，開(kāi)發(fā)更快的下一代處理器。MIPS是出現(xiàn)最早的商業(yè)RISC架構(gòu)芯片之一，新的架構(gòu)集成了所有原來(lái)MIPS指令集，并增加了許多更強(qiáng)大的功能。

MIPS的問(wèn)題之一在于不夠開(kāi)放，很快就被開(kāi)放授權(quán)的ARM處理器超越，MIPS也逐漸失去了市場(chǎng)，MIPS公司2017年被Imagination公司，后者手握PowerVR GPU授權(quán)，原本打算整合CPU、GPU優(yōu)勢(shì)卷土重來(lái)，然而也沒(méi)起色，MIPS又在2018年被轉(zhuǎn)手給Wave Computing。

三、wifi芯片架構(gòu)

Wi-Fi基帶芯片的架構(gòu)根據(jù)是否采用處理器來(lái)區(qū)分的話(huà)，一般有以下幾種：

第一種為全硬件型，不采用處理器，整個(gè)芯片的MAC（Medium Access Control，媒體訪(fǎng)問(wèn)控制）層和Phy（Physical layer， 物理層）全部由硬件邏輯實(shí)現(xiàn)。

第二種為半軟半硬型，在MAC層采用處理器，一般為MIPS內(nèi)核，也有少部分采用ARM內(nèi)核；物理層采用硬件邏輯實(shí)現(xiàn)。

第三種為全軟型，這種芯片采用高速DSP，MAC和Phy全部由軟件實(shí)現(xiàn)。

四、華為芯片架構(gòu)？

華為的芯片架構(gòu)是以X86架構(gòu)。

華為旗下的業(yè)務(wù)主要分為兩類(lèi)，一類(lèi)是以Arm架構(gòu)為核心的業(yè)務(wù)體系，另一類(lèi)是以X86架構(gòu)為核心的業(yè)務(wù)體系。因美國(guó)修改芯片技術(shù)新規(guī)，華為將旗下的X86業(yè)務(wù)售出后，Arm業(yè)務(wù)成為華為旗下的核心業(yè)務(wù)。包括海思、鯤鵬等PC端、手機(jī)端以及電視、冰箱等智能芯片，基本上都是基于Arm架構(gòu)制成的。

五、麒麟芯片架構(gòu)？

ARM架構(gòu)。

華為的麒麟芯片處理器采用的是ARM架構(gòu),并且還是“公版”架構(gòu);一般來(lái)說(shuō),手機(jī)芯片廠(chǎng)商都需要獲得ARM的授權(quán),ARM公司做好一個(gè)架構(gòu),然后各大芯片廠(chǎng)商基于ARM公司。

六、特斯拉芯片架構(gòu)？

特斯拉新能源汽車(chē)的芯片架構(gòu)是嘖車(chē)選擇的，有的是2.5的，有的是3.0的，不一樣的

七、ram芯片架構(gòu)？

ARM架構(gòu)

ARM架構(gòu)，曾稱(chēng)進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine）更早稱(chēng)作Acorn RISC Machine，是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)。還有基于ARM設(shè)計(jì)的派生產(chǎn)品，重要產(chǎn)品包括Marvell的XScale架構(gòu)和德州儀器的OMAP系列。

ARM家族占比所有32位嵌入式處理器的75%，成為占全世界最多數(shù)的32位架構(gòu)。

ARM處理器廣泛使用在嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)，低耗電節(jié)能，非常適用移動(dòng)通訊領(lǐng)域。消費(fèi)性電子產(chǎn)品，例如可攜式裝置（PDA、移動(dòng)電話(huà)、多媒體播放器、掌上型電子游戲，和計(jì)算機(jī)），電腦外設(shè)（硬盤(pán)、桌上型路由器），甚至導(dǎo)彈的彈載計(jì)算機(jī)等軍用設(shè)施。

八、蘋(píng)果芯片架構(gòu)？

蘋(píng)果自研的CPU架構(gòu)，所以蘋(píng)果的A系列芯片，遠(yuǎn)比使用ARM的CPU核的安卓芯片強(qiáng)。

蘋(píng)果是從A6處理器開(kāi)始，就拋棄了ARM的公版CPU核，自研CPU內(nèi)存，先是推出了基于ARMv7設(shè)計(jì)的Swift架構(gòu)，比同期高通魔改的的Krait 300強(qiáng)。而到了A7時(shí)，蘋(píng)果就設(shè)計(jì)出了基于64位ARMv8架構(gòu)的Cyclone內(nèi)核，遠(yuǎn)超ARM。而到A8芯片時(shí)，改進(jìn)的Typhoon架構(gòu)提升了處理器25%的性能。到A9芯片，采用了第三代64位架構(gòu)的Twister內(nèi)核，CPU性能比A8又提升了70%。

九、芯片架構(gòu)原理？

芯片架構(gòu)的工作原理是：將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上從而進(jìn)行運(yùn)算與處理的。

集成電路對(duì)于離散晶體管有兩個(gè)主要優(yōu)勢(shì)：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的組件通過(guò)照相平版技術(shù)，作為一個(gè)單位印刷，而不是在一個(gè)時(shí)間只制作一個(gè)晶體管。

十、芯片組架構(gòu)是什么架構(gòu)？

芯片架構(gòu)是指對(duì)芯片對(duì)象類(lèi)別和屬性的描述，對(duì)于每一個(gè)對(duì)象類(lèi)別來(lái)說(shuō)，該架構(gòu)定義了對(duì)象類(lèi)必須具有的屬性，它也可以有附加的屬性，并且該對(duì)象可以是它的父對(duì)象。主流的芯片架構(gòu)有ARM、MIPS、x86。

芯片架構(gòu)是指對(duì)芯片對(duì)象類(lèi)別和屬性的描述，對(duì)于每一個(gè)對(duì)象類(lèi)別來(lái)說(shuō)，該架構(gòu)定義了對(duì)象類(lèi)必須具有的屬性，它也可以有附加的屬性，并且該對(duì)象可以是它的父對(duì)象。主流的芯片架構(gòu)有 ARM、MIPS、x86。

proseccor

架構(gòu)是個(gè)很模糊的詞，具體含義跟語(yǔ)境有關(guān)。通常提到 SOC 芯片架構(gòu)時(shí)，一般指的是嵌入式處理器核心的類(lèi)型，當(dāng)提到 x86 或 arm 架構(gòu)時(shí)，指的是指令集。當(dāng)探討芯片設(shè)計(jì)時(shí)，討論的是電路實(shí)現(xiàn)級(jí)別的微架構(gòu)。

CPU 是個(gè)解釋器，架構(gòu)是它的算法，RTL 是算法的實(shí)現(xiàn)，MuxReg 隊(duì)列操作是它 emit 的 target。更好架構(gòu)就是更好的算法，能用更少操作在更緊的 constraint 下做完同樣一件事。

因此現(xiàn)代 CPU 的算法已經(jīng)發(fā)展成一個(gè)復(fù)雜的系統(tǒng)，涵蓋解釋器編譯器 JIT 優(yōu)化器向量化程序分析各大功能，對(duì)應(yīng)到 architecture 里的名詞就是 ROB OoO renaming coherency。所有這一切算法設(shè)計(jì)都屬于 CPU 架構(gòu)，也就是這個(gè)復(fù)雜解釋器+recompilation 的算法。

CPU 處理計(jì)算，本來(lái)邏輯上說(shuō)，只要結(jié)果正確步驟也沒(méi)問(wèn)題，可是，由于你必須要把你的指令集寫(xiě)死在芯片上，因此，不同的指令集，寫(xiě)在芯片上的電路自然也就有區(qū)別了；甚至由于指令集不同，每種指令集所需要的寄存器、數(shù)據(jù)帶寬也都有所不同，那么制作出來(lái)的芯片自然區(qū)別比較大了。 這些不同的芯片設(shè)計(jì)和安排，就是所謂的“架構(gòu)”。

所以 x86 的架構(gòu)和 ARM 就不一樣，他們的指令集不同，自然架構(gòu)就不同了。