一、從沙子到芯片,cpu是怎么制造的?
1 硅提純
2 切割晶圓
3 影印(Photolithography)
4 蝕刻(Etching)
5 重復、分層
6 封裝
7 多次測試
1 硅提純
在硅提純的過程中,原材料硅將被熔化,并放進一個巨大的石英熔爐。這時向熔爐里放入一顆晶種,以便硅晶體圍著這顆晶種生長,直到形成一個幾近完美的單晶硅。以往的硅錠的直徑大都是200毫米,而CPU廠商正在增加300毫米晶圓的生產。
2 切割晶圓
硅錠造出來了,并被整型成一個完美的圓柱體,接下來將被切割成片狀,稱為晶圓。晶圓才被真正用于CPU的制造。所謂的“切割晶圓”也就是用機器從單晶硅棒上切割下一片事先確定規格的硅晶片,并將其劃分成多個細小的區域,每個區域都將成為一個CPU的內核(Die)。一般來說,晶圓切得越薄,相同量的硅材料能夠制造的CPU成品就越多。
3 影印(Photolithography)
在經過熱處理得到的硅氧化物層上面涂敷一種光阻(Photoresist)物質,紫外線通過印制著CPU復雜電路結構圖樣的模板照射硅基片,被紫外線照射的地方光阻物質溶解。而為了避免讓不需要被曝光的區域也受到光的干擾,必須制作遮罩來遮蔽這些區域。這是個相當復雜的過程,每一個遮罩的復雜程度得用10GB數據來描述。
4 蝕刻(Etching)
這是CPU生產過程中重要操作,也是CPU工業中的重頭技術。蝕刻技術把對光的應用推向了極限。蝕刻使用的是波長很短的紫外光并配合很大的鏡頭。短波長的光將透過這些石英遮罩的孔照在光敏抗蝕膜上,使之曝光。接下來停止光照并移除遮罩,使用特定的化學溶液清洗掉被曝光的光敏抗蝕膜,以及在下面緊貼著抗蝕膜的一層硅。然后,曝光的硅將被原子轟擊,使得暴露的硅基片局部摻雜,從而改變這些區域的導電狀態,以制造出N井或P井,結合上面制造的基片,CPU的門電路就完成了。
5 重復、分層
為加工新的一層電路,再次生長硅氧化物,然后沉積一層多晶硅,涂敷光阻物質,重復影印、蝕刻過程,得到含多晶硅和硅氧化物的溝槽結構。重復多遍,形成一個3D的結構,這才是最終的CPU的核心。每幾層中間都要填上金屬作為導體,以保持各層電路的連通。層數決定于設計時CPU的布局,以及通過的電流大小。一個完整的CPU內核包含大約20層.
6 封裝
經過上一步操作的CPU是一塊塊晶圓,它還不能直接被用戶使用,必須將它封入一個陶瓷的或塑料的封殼中,這樣它就可以很容易地裝在一塊電路板上了。封裝結構各有不同,但越高級的CPU封裝也越復雜,新的封裝往往能帶來芯片電氣性能和穩定性的提升,并能間接地為主頻的提升提供堅實可靠的基礎。
7 多次測試
測試是一個CPU制造的重要環節,也是一塊CPU出廠前必要的考驗。這一步將測試晶圓的電氣性能,以檢查是否出了什么差錯,以及這些差錯出現在哪個步驟(如果可能的話)。接下來,晶圓上的每個CPU核心都將被分開測試。
每塊CPU將被進行完全測試,以檢驗其全部功能。某些CPU能夠在較高的頻率下運行,所以被標上了較高的頻率;而有些CPU因為種種原因運行頻率較低,所以被標上了較低的頻率。最后,個別CPU可能存在某些功能上的缺陷,如果問題出在緩存上,制造商仍然可以屏蔽掉它的部分緩存,這意味著這塊CPU依然能夠出售,只是它可能是Celeron等低端產品。
當CPU被放進包裝盒之前,一般還要進行最后一次測試,以確保之前的工作準確無誤。根據前面確定的最高運行頻率和緩存的不同,它們被放進不同的包裝,銷往世界各地。
二、沙子怎么變成芯片?
將沙子變成芯片的過程可以分為以下幾個步驟:1. 提取純凈硅:首先,需要將沙子中的硅提取出來。可以通過化學處理將沙子中的雜質去除,得到純凈的硅。2. 制備硅片:接下來,將純凈的硅材料加工成硅片。這個過程通常通過Czochralski法或者浮區法來完成。在這個過程中,將硅材料熔化并從一根摻有控制劑的引導晶體上拉出,形成長而純凈的硅晶體。3. 切割硅片:將長硅晶體切割成薄片,也就是所謂的硅片。通常使用鉆石切割工具來完成。4. 形成電路結構:在硅片上使用光刻技術進行圖案設計,通過光刻膠和模板來形成電路圖案。然后使用化學蝕刻或者物理蝕刻等方法去除非電路區域的硅材料,從而形成電路結構。5. 制造芯片元件:在電路結構上進行沉積、腐蝕、擴散、離子注入等工藝步驟,以制造出電子元件,如晶體管、電容器、電阻器等。6. 封裝和測試:將制造好的芯片元件封裝好,使其能夠連接到電路板上。然后進行功能測試、參數測試等,確保芯片的質量和性能。值得注意的是,這只是基本的芯片制造過程,實際的芯片制造流程非常復雜,涉及到很多細節和先進的技術。同時,需要高度精確的設備和相應的生產環境。
三、什么沙子可以做芯片?
實際上,硅在地殼礦物元素中的豐度最高,占全部元素含量總重量的28.15%,而且大部分以砂子(沙子,二氧化硅)的形式存在。
于是就對砂子中的硅進行還原,再經粹化提純、提拉單晶、一套切、磨、拋工序后,制成單晶硅片,就可以制作硅二極管、硅三極管了。
四、誰發明沙子制造芯片?
沙子制造芯片的發明人是美國工程師和計算機科學家加里·卡斯特。他在1980年代初期發明了一種名為“沙盤”的技術,利用沙子和激光光束來制造微小的芯片結構。這項技術革命性地改變了芯片制造的方式,使得芯片的制造更加精確和高效。沙盤技術也被廣泛應用于半導體行業,成為現代芯片制造的重要技術之一。
五、新加坡沙子可以從海灘
新加坡沙子可以從海灘
您是否聽說過新加坡的沙子是可以從海灘帶走的?許多人都驚訝地發現,新加坡的海灘上幾乎沒有沙子。這是一個令人好奇的現象,讓人不禁思考新加坡的城市規劃和海岸線管理的背后故事。
新加坡是一個島國,由63個島嶼組成。它以其驚人的現代化城市、高樓大廈和良好的城市規劃而聞名于世。然而,正因為這種現代化,新加坡面臨著一系列獨特的挑戰,其中之一就是土地的稀缺。
為了滿足人口增長和城市發展的需求,新加坡政府采取了多種創新的方法。其中之一就是引進沙子來建設土地。由于島嶼本身的土地資源有限,政府被迫將目光投向了海洋。
新加坡的海岸線管理被認為是世界上最現代化和有效的之一。政府通過一系列的措施來保護海岸,包括建造防波堤、沙壩和潮汐灘。這些措施不僅保護海岸免受侵蝕,還有助于維持水質和濱海生態系統的健康。
然而,由于在建造新加坡的高樓大廈和基礎設施時需要大量的沙子,政府不得不考慮從其他地方引入沙子。這引起了一些爭議。許多國家都實施了出口沙子的限制,因為大量的沙子對環境和生態系統是有害的。
新加坡政府確保從可靠供應商處購買沙子,并遵守環保標準。政府組織了一個招標過程,只有那些符合環保要求的供應商才能成功中標。這確保了所購買的沙子是經過篩選和檢驗的。
盡管政府的努力,新加坡還是面臨著不斷減少的沙子供應。海洋是一個有限的資源,并且自然沙子的形成需要很長的時間。這促使新加坡政府尋找其他創新的解決方案來滿足土地建設的需求。
其中一個解決方案是回收利用建筑廢料。新加坡政府實施了嚴格的建筑廢料管理政策,要求建筑商將廢棄物進行分類和處理。可回收的建筑材料被重新利用,并成為填充物和基礎材料,來減少對自然資源的依賴。
此外,新加坡政府還鼓勵開發商和建筑商使用替代材料,來代替傳統的沙子。這些替代材料包括再生材料、鋼筋混凝土和植物基材料。這些材料不僅有助于減少對沙子的需求,還有助于降低碳足跡。
盡管新加坡政府采取了多種措施來應對沙子短缺的問題,但這仍然是一個挑戰。土地的需求與可用資源之間存在著持續的緊張關系。政府需要在保護環境和滿足人民需求之間達到平衡。
新加坡的城市規劃和海岸線管理是其他國家可以借鑒的榜樣。它展示了一個現代化城市如何在資源有限的情況下實現可持續發展。
對于那些熱愛海灘和大自然的人們來說,新加坡的沙子從海灘帶走可能是一個遺憾。然而,這也是一個機會,讓我們更加重視自然資源的保護和可持續利用。
六、誰發現沙子可以做芯片?
不是誰發現,是經過無數的科學家努力的結果。沙子是氧化硅,科學家發現硅是良好的半導體,可以用來做芯片,自然就用沙子來做芯片了
七、芯片的沙子來自哪里?
首先第一步就是沙子提純,我們知道制造芯片要求硅的純度要達到99.9999999%,9個9的純度才行。而在提純之后,這些硅錠拉成一根根又長又圓的單晶硅棒。而沙子在變成單晶硅棒之后,接下來就是切片,變成8寸或12寸的硅晶圓片,厚度一般在0.8mm以下,再打磨得錚亮,前期的處理過程就基本完成了。沙子來自于大海中!
八、沙子從哪里開采?
沙子主要是從在河床或河灘上開采的天然砂石料,一般使用鏈斗式采砂船開采,配套砂駁作水上后通過陸路運輸骨料加工現場。
河沙屬于國家所有的礦產資源,開采河沙需要辦理采砂許可證,嚴禁盜采盜挖.且現在國家要轉變粗放式的發展方式,提倡綠水青山
九、沙漠里的沙子能做芯片嗎?
不可以
在芯片制造的時候需要用到硅,而沙子剛好又是最主要的提取硅的原材料之一,現在大家使用的電腦和智能手機這些東西,它們最為核心的零部件之一就是芯片。在地球上,近三分之一的陸地都是沙漠,沙漠屬于風成地貌,所以植物相對罕見,鹽灘更是草木不生,似乎目之所及皆是荒涼。
但是,生產芯片用到的硅主要都來自于沙礫提取,沙漠的本質是失去禿頂生產能力的沙質荒漠地區,而沙礫雖然是包括了碎石和沙子,但它們的形成始于巖石風化和剝蝕,雖然看上去比普通演石顆粒小了不少,但這種沉積物也遠比粉砂粗造
十、沙子做成芯片貴多少倍?
沙子一噸才幾十元,每公斤才幾分錢,高通865至少要二千,重量才2克,沙子做成芯片,價值上升了一億多倍。