一、芯片燒結(jié)溫度？
答：芯片的無電鍍鎳燒結(jié)溫度在 720-790C
若是引線的焊錫片的隧道焊接爐 高溫應(yīng)在 340-370C
若是玻殼封裝應(yīng)在]600-700C 是玻殼規(guī)格。
對于功率器件來說，芯片與封裝外殼之間良好的機(jī)械接觸、熱接觸以及電接觸是保證功率器件正常工作的前提。接觸不良會使器件熱阻加大，散熱不均勻，影響電流在器件中的分布，破壞器件的熱穩(wěn)定性和長期可靠性，甚至使器件燒毀。
共晶燒結(jié)法具有機(jī)械強(qiáng)度高、熱阻小、穩(wěn)定性好、可靠性高等優(yōu)點(diǎn)，因而在功率器件的芯片封裝中得到了廣泛的應(yīng)用。
二、芯片間畫
芯片間畫的重要性
芯片間畫是電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中至關(guān)重要的一環(huán)，它決定了電路板上各個芯片間的連接方式以及各功能模塊之間的數(shù)據(jù)交換路徑。在當(dāng)今高科技的電子設(shè)備中，如智能手機(jī)、電腦、平板等設(shè)備中，芯片間畫的質(zhì)量直接關(guān)系著設(shè)備的性能和穩(wěn)定性。
良好的芯片間畫設(shè)計(jì)能夠降低信號傳輸時的干擾和損耗，提高電路板的穩(wěn)定性和可靠性。同時，合理布局芯片間連接線路還可以減少電路板的面積占用，使產(chǎn)品更加輕薄、美觀。
芯片間畫設(shè)計(jì)的考量因素
在進(jìn)行芯片間畫設(shè)計(jì)時，需要綜合考慮各種因素，以確保電路板的性能和穩(wěn)定性。以下是一些常見的考量因素：
- 信號延遲：芯片間連接的路徑長度會影響信號傳輸時的延遲，需要盡量縮短路徑長度來降低延遲。
- 信號干擾：不同信號線路之間的交叉會產(chǎn)生干擾，需要合理規(guī)劃信號線路的走向。
- 功耗：芯片間連接線路的長度和走向會影響功耗，需要在設(shè)計(jì)中盡量降低功耗。
芯片間畫設(shè)計(jì)的最佳實(shí)踐
為了達(dá)到最佳的芯片間畫設(shè)計(jì)效果，設(shè)計(jì)師們可以采取以下幾項(xiàng)實(shí)踐：
- 利用地線和電源線作為信號線的屏蔽，減少信號干擾。
- 采用差分信號傳輸技術(shù)，提高信號的抗干擾能力。
- 避免信號線路的過長和過細(xì)，以降低延遲和功耗。
總的來說，芯片間畫設(shè)計(jì)是電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中不可忽視的環(huán)節(jié)，它直接關(guān)系著產(chǎn)品的性能和可靠性。只有在設(shè)計(jì)過程中充分考慮各種因素，并采取合適的措施，才能夠設(shè)計(jì)出高質(zhì)量的芯片間連接。
三、燒結(jié)時間燒結(jié)溫度燒結(jié)速率是怎么確定的？
燒結(jié)速率=燒結(jié)溫度除以燒結(jié)時間 就是一分鐘升了多少溫度。
四、燒結(jié)配料？
①含鐵原料
含鐵量較高、粒度<5mm的礦粉，鐵精礦，高爐爐塵，軋鋼皮，鋼渣等。
一般要求含鐵原料品位高，成分穩(wěn)定，雜質(zhì)少。
②熔劑
要求熔劑中有效CaO含量高，雜質(zhì)少，成分穩(wěn)定，含水3％左右，粒度小于3mm的占90％以上。
在燒結(jié)料中加入一定量的白云石，使燒結(jié)礦含有適當(dāng)?shù)腗gO，對燒結(jié)過程有良好的作用，可以提高燒結(jié)礦的質(zhì)量。
五、燒結(jié)定義？
宏觀定義：在高溫下（不高于熔點(diǎn)），陶瓷生坯固體顆粒的相互鍵聯(lián)，晶粒長大，空隙(氣孔)和晶界漸趨減少，通過物質(zhì)的傳遞，其總體積收縮，密度增加，最后成為具有某種顯微結(jié)構(gòu)的致密多晶燒結(jié)體，這種現(xiàn)象稱為燒結(jié)。
微觀定義：固態(tài)中分子（或原子）間存在互相吸引，通過加熱使質(zhì)點(diǎn)獲得足夠的能量進(jìn)行遷移，使粉末體產(chǎn)生顆粒黏結(jié)，產(chǎn)生強(qiáng)度并導(dǎo)致致密化和再結(jié)晶的過程稱為燒結(jié)。
六、燒結(jié)順序？
燒結(jié)過程大致分為3個階段。
1、升溫階段
從室溫到燒結(jié)溫度稱升溫階段。升溫速度快則曲線陡峭，反之則曲線較平坦。
在升溫階段的低溫區(qū)（約從室溫到500℃），主要是坯件內(nèi)水分的蒸發(fā)和粘合劑的揮發(fā)過程，此時需緩慢升溫。一般控制在50℃-100℃/小時或30℃-60℃/半小時的范圍內(nèi)，主要視產(chǎn)品的大小而定。升溫太快，由于水分和粘合劑的急劇揮發(fā)，會引起坯件開裂。
從400℃至燒成溫度，坯件逐漸收縮，顆粒間發(fā)生因固相反應(yīng)，并逐漸形成晶粒。此時，升溫速度可快些，約200℃/小時左右。
2、保溫階段
保溫階段對鐵氧體性能影響最大。
在此階段內(nèi)，坯件將收縮至最終尺寸，且晶粒逐漸增大。必須合理選擇燒結(jié)溫度和保溫時間。如燒結(jié)溫度太高或保溫時間過長，則鐵氧體內(nèi)的金屬離子會脫氧，增加了晶粒的不均勻性，晶界變得模糊或消失，因而產(chǎn)品性能下降。相反，如燒結(jié)溫度太低或保溫時間過短，則固相反應(yīng)不完全，晶粒生長不完全，氣孔多，產(chǎn)品的電磁性能也差。
不同材料制成的鐵氧體坯件應(yīng)有不同的燒結(jié)溫度。各種材料的鐵氧體的燒結(jié)溫度均在1000℃-1500℃之間，保溫時間為2-6消失左右。
3、降溫階段
降 溫階段的冷卻速度和冷卻方式對產(chǎn)品的電磁性能有很大的影響。
空氣淬火是快速冷卻的常用方法，即把高溫區(qū)的產(chǎn)品直接取出放在室溫下冷卻。這種冷卻方法有助于把高溫下金屬離子的分布狀態(tài)保持下來，減少鐵氧體的氧化，但是這將會增加產(chǎn)品的內(nèi)應(yīng)力。尺寸大的產(chǎn)品，冷卻速度太快會導(dǎo)致產(chǎn)品的開裂。
某些產(chǎn)品要求在一定的氣氛下（如N2）冷卻。
七、單層燒結(jié)與雙層燒結(jié)的區(qū)別？
單層燒結(jié)是指表皮的縫合，而雙層燒結(jié)需要內(nèi)部的縫合然后進(jìn)行外部的燒結(jié)。
八、燒結(jié)的燒結(jié)意義是什么呢？
燒結(jié)將各種粉狀含鐵原料，配入適量的燃料和熔劑，加入適量的水，經(jīng)混合和造球后在燒結(jié)設(shè)備上使物料發(fā)生一系列物理化學(xué)變化，將礦粉顆粒黏結(jié)成塊的過程。是現(xiàn)代鋼鐵工業(yè)里的重要工藝手段。
你分配的活兒是鉗工，和燒結(jié)工有區(qū)別。活兒好不好，主要看你有沒有興趣，是不是下功夫去鉆研學(xué)習(xí)，俗語說“行行出狀元”，何況燒結(jié)是一門比較新興的工藝。但是可以預(yù)期的燒結(jié)是煉鐵里的一個環(huán)節(jié)，將粉狀的(含鐵)東西通過燒結(jié)變成塊狀可以投料，因此一般都是大型企業(yè)，因?yàn)槭菬Y(jié)，其設(shè)備一般都是比較大型的、重型的，因?yàn)槭倾Q工所以你可能在內(nèi)場工作，鉗工要求工作是細(xì)致的有時要像繡花一般，也可能到一線，那可能面對高溫環(huán)境機(jī)會多，體力消耗大些，因?yàn)槟闶倾Q工所以要豐富自己的知識和手藝。。。。。。鋼鐵工業(yè)是基礎(chǔ)，只要你有興趣，好好學(xué)習(xí)，以苦為樂，你就是未來的燒結(jié)設(shè)備專家！
供參考。
九、燒結(jié)密度？
燒結(jié)的密度一般約1800kg/m 3。
燒結(jié)磚是以粘土，頁巖，煤矸石等為原料，經(jīng)粉碎，混合捏練后以人工或機(jī)械壓制成型，經(jīng)干燥后在900攝氏左右的溫度下以氧化焰燒制而成的燒結(jié)型建筑磚塊。也叫粘土磚。紅磚技術(shù)標(biāo)號一般為75號到100號。普通燒結(jié)磚（紅磚）也叫標(biāo)準(zhǔn)磚的尺寸是240mm*115mm*53mm。
十、電火花燒結(jié)與熱壓燒結(jié)異同？
電火花燒結(jié)是單裂變痕。而熱壓燒結(jié)是雙裂變痕。
