一、芯片軟著
近日，芯片軟著成為媒體熱議話題，引發了廣泛關注。芯片軟著作為一種知識產權形式，對于智能科技行業具有重要意義。本文將就芯片軟著的定義、申請流程、保護范圍等方面進行探討，希望能讓讀者對此有更深入的了解。
芯片軟著是什么？
首先，我們來了解一下芯片軟著的定義。芯片軟著是指對芯片設計相關的軟件程序進行著作權登記，以保護芯片設計者在軟件程序方面的創作成果。通俗地說，芯片軟著是針對芯片設計中的軟件部分進行的知識產權保護措施。
芯片軟著的申請流程
如果您希望申請芯片軟著，需要按照以下步驟進行：
- 填寫軟著申請表：首先，您需要填寫完整的軟著申請表格，包括作品名稱、作者信息、著作權歸屬等內容。
- 提交材料：除了申請表格外，還需要提交軟件程序代碼、軟著權屬聲明、軟著申請聲明等相關材料。
- 著作權局審查：申請提交后，著作權局將對申請進行審查，確認申請材料齊全符合要求。
- 登記著作權：經過審查通過后，您將獲得芯片軟著的著作權登記證書。
芯片軟著的保護范圍
芯片軟著的保護范圍涵蓋了軟件程序的具體代碼及其結構、排列方式，而不包括抽象思想、原理、概念等。芯片軟著的保護范圍旨在確保對軟件程序的獨立創作部分進行保護，防止他人對您的軟件程序進行抄襲或盜用。
芯片軟著的重要性
芯片軟著在智能科技領域具有重要的意義。一方面，芯片軟著的保護能夠鼓勵芯片設計者進行創新，促進行業的良性競爭和發展；另一方面，對軟件程序的保護也有利于維護個人或企業的合法權益，降低知識產權糾紛的風險。
結語
總的來說，芯片軟著作為一種重要的知識產權形式，在智能科技行業具有不可替代的作用。通過對芯片軟著的深入了解，我們可以更好地保護自己的創作成果，推動行業的創新發展。希望本文能為您帶來一些啟發和幫助，謝謝閱讀！
二、軟核芯片
在當今數字化世界中，軟核芯片扮演著至關重要的角色。軟核芯片是一種基于軟件可編程的處理器芯片，逐漸成為各種電子設備的核心組件。從智能手機到物聯網設備，軟核芯片的應用越來越廣泛。
軟核芯片的概念及特點
軟核芯片是一種可由程序設計人員根據特定應用需求編程的處理器內核。與硬件固化的處理器設計不同，軟核芯片靈活性更高，可根據不同需求進行定制開發。這種靈活性使得軟核芯片更適合應用于多樣化的場景，從而推動了數字化產品的創新和發展。
軟核芯片的優勢
軟核芯片相比于硬件專用芯片具有諸多優勢。首先，軟核芯片的設計周期相對較短，可以更快速地推向市場應用。其次，軟核芯片的功耗通常較低，有利于延長設備的電池壽命。此外，軟核芯片還可以通過軟件更新來提升性能和功能，增強產品的可持續性。
軟核芯片的應用領域
軟核芯片廣泛應用于各種電子設備中，包括但不限于智能手機、智能家居、工業控制系統、汽車電子等。在物聯網時代，軟核芯片更是扮演著連接各種設備和系統的關鍵角色。軟核芯片的快速發展推動著數字化產業鏈的升級和創新。
軟核芯片的未來發展
隨著人工智能、大數據、云計算等技術的不斷發展，軟核芯片將迎來更廣闊的發展空間。未來，軟核芯片將更加智能化、高效化，為各行各業帶來更多創新應用。軟核芯片的發展將推動數字化產業的升級，助力構建智能化社會。
三、軟基帶芯片
軟基帶芯片是無線通信系統中至關重要的核心組件，它負責處理數字信號轉換、調制解調、信號處理等重要功能。隨著移動通信技術的不斷發展，對于軟基帶芯片的需求也在不斷增加。
軟基帶芯片的作用
軟基帶芯片在移動通信系統中扮演著關鍵角色，它主要負責將模擬信號轉換為數字信號，進行數字信號處理，實現數據的調制和解調等功能。基于軟基帶芯片的設計，可以實現更高效、更穩定的通信傳輸，提升通信網絡的性能和用戶體驗。
軟基帶芯片的發展歷程
軟基帶芯片經過多年的發展演進，從最初的單一功能設計逐步發展為集成多種功能于一體的多功能芯片。隨著半導體制造技術的進步和集成度的提高，軟基帶芯片在體積、功耗、性能等方面都得到了顯著的提升。
軟基帶芯片的關鍵技術
軟基帶芯片的設計涉及到多種關鍵技術，包括數字信號處理、信號調制解調、功耗優化、射頻接口設計等方面。在當前移動通信系統中，對于軟基帶芯片的要求越來越高，需要不斷創新和突破技術瓶頸。
軟基帶芯片的應用領域
軟基帶芯片廣泛應用于移動通信、物聯網、智能設備等領域，為這些領域的發展提供了強大的技術支持。隨著5G技術的商用推廣，對于軟基帶芯片的需求將會進一步增加。
軟基帶芯片的未來發展趨勢
隨著通信技術的不斷演進，軟基帶芯片將會朝著集成度更高、功耗更低、性能更優的方向發展。未來，軟基帶芯片有望實現更多的功能集成，支持更多復雜的通信標準和協議。
結語
軟基帶芯片作為無線通信系統的核心組件，扮演著至關重要的角色。隨著移動通信技術的不斷發展，軟基帶芯片的發展也將會持續壯大，為通信行業的進步和發展貢獻力量。
四、軟關斷芯片
軟關斷芯片是近年來在電子設備領域廣泛應用的一種重要組件，它的作用是在電路系統中實現軟開關和軟關斷功能，有效保護電子設備免受過電流、過電壓等因素的影響。軟關斷芯片具有響應速度快、能效高、可靠性強等優點，被許多電子設備制造商所青睞。
軟關斷芯片的工作原理
軟關斷芯片通過植入先進的電路設計和控制技術，實現對電流的監測和控制，當電路中出現異常情況時，軟關斷芯片能夠迅速做出反應，切斷電路，從而保護電子設備免受損害。其工作原理主要包括電流檢測、信號處理和控制邏輯等關鍵技術。
軟關斷芯片的應用領域
軟關斷芯片廣泛應用于各種電子設備中，如電源適配器、充電器、UPS電源等，通過在電路系統中引入軟關斷芯片，可以提高設備的穩定性和安全性，保障設備和用戶的安全。
軟關斷芯片的發展趨勢
- 技術創新：軟關斷芯片領域存在著不斷創新和發展的趨勢，隨著技術的不斷進步，軟關斷芯片在性能、功耗等方面將有所提升。
- 智能化應用：未來軟關斷芯片有望加入更多智能化的功能，如自適應調節、遠程控制等，以滿足用戶對電子設備安全和便利性的需求。
- 節能環保：軟關斷芯片在節能環保方面也有較大發展空間，通過提高能效和降低功耗，實現對能源的更加有效利用。
結語
軟關斷芯片作為電子設備中的重要保護元件，在實現軟開關和軟關斷功能方面發揮著關鍵作用，有著廣闊的應用前景和發展空間。隨著科技的不斷進步和需求的不斷增長，軟關斷芯片將迎來更加廣闊的發展機遇。
五、芯片軟封
芯片軟封：保護芯片安全的重要環節
隨著科技的不斷發展，芯片在我們日常生活中扮演著越來越重要的角色。從智能手機到電腦、汽車到工業控制系統，幾乎無處不有芯片的身影。然而，芯片所承載的機密信息以及其功能的穩定性卻面臨著來自各個方面的風險。而芯片軟封作為保護芯片安全的重要環節，正扮演著不可或缺的角色。
什么是芯片軟封？
芯片軟封是一種應用于集成電路芯片上的物理封裝材料。它通過將芯片密封在特殊的環氧樹脂或硅膠中，保護芯片的內部結構，防止非法訪問和篡改。軟封通常包括芯片封裝、密封、標識等步驟。
芯片軟封的作用
芯片軟封具有以下幾個重要的作用：
- 安全性保護：軟封能夠有效地保護芯片中的數據不被非法獲取或篡改。通過采用加密算法和密鑰管理等技術，軟封可以確保芯片中的敏感信息不被泄露。
- 防護功能：芯片軟封可以提供對芯片的物理防護，保護其免受外部環境的影響。軟封材料通常具有較好的抗電磁干擾、防潮、抗震動等性能，確保芯片的正常工作。
- 品牌保護：軟封可以幫助芯片制造商保護自己的品牌和知識產權。通過在芯片上添加獨特的標識碼或防偽標記，軟封可以防止假冒產品的出現。
芯片軟封的關鍵技術
芯片軟封涉及到一系列的關鍵技術，包括：
- 封裝技術：封裝技術是芯片軟封的核心技術之一。它包括封裝材料的選擇、封裝工藝的設計等方面。合適的封裝技術可以提供良好的物理防護和散熱性能，保證芯片的可靠性。
- 密封技術：密封技術是芯片軟封的關鍵環節。合理選擇密封材料，并采用精密的封裝工藝，可以有效地防止芯片受到外界的環境侵害，提高芯片的可靠性。
- 防偽技術：防偽技術是芯片軟封中的重要一環。通過在芯片上添加獨特的標識碼或防偽標記，可以防止冒充和假冒產品的出現，保護品牌和知識產權。
- 加密技術：加密技術是軟封的核心技術之一。通過對芯片中的敏感數據進行加密處理，可以有效地保護數據的安全性，防止信息泄露。
- 測試技術：測試技術在芯片軟封中同樣不可或缺。通過對軟封芯片進行嚴格的測試，可以保證芯片的品質和可靠性。
芯片軟封在實際應用中的重要性
在實際應用中，芯片軟封扮演著至關重要的角色。
首先，芯片軟封對于保護個人隱私和信息安全至關重要。當前，智能手機的普及讓人們越來越依賴于數字化生活。然而，如果個人隱私和敏感信息不得到妥善保護，用戶的利益將會受到嚴重威脅。芯片軟封通過加密技術和安全性保護措施，防止個人信息被非法獲取和篡改。
其次，芯片軟封對于國家安全至關重要。各國政府和軍事部門使用的計算機系統和通信設備往往涉及到重要的國家安全信息。芯片軟封可以幫助保護這些關鍵設備不受惡意攻擊和間諜活動的影響。
此外，芯片軟封還對商業利益和品牌形象具有重要影響。芯片制造商通過在芯片上添加獨特的標識碼或防偽標記，可以有效地防止假冒產品的出現，保護自己的品牌和知識產權。
結論
總而言之，芯片軟封在保護芯片安全方面扮演著不可或缺的角色。它通過提供安全性保護、防護功能和品牌保護等作用，保證了芯片的可靠性和安全性。芯片軟封的相關技術包括封裝技術、密封技術、防偽技術、加密技術和測試技術等。芯片軟封不僅對保護個人隱私和國家安全具有重要意義，同時也對商業利益和品牌形象有著重要影響。未來，隨著科技的不斷進步，芯片軟封將發揮更加重要的作用。
六、芯片軟綁定
芯片軟綁定：實現硬件與軟件的緊密結合
芯片軟綁定是一種創新的技術，旨在實現硬件與軟件之間的緊密結合，從而提高系統的性能和效率。它通過將軟件邏輯與硬件芯片直接綁定，實現硬件與軟件的無縫協同工作。這一技術的出現，為各行各業提供了許多新的發展機遇。
芯片軟綁定的核心思想是將軟件的代碼直接嵌入到硬件芯片中，以取代傳統的軟件運行模式。這樣一來，由于軟件和硬件之間的緊密結合，系統的運行效率得到了巨大的提升。同時，芯片軟綁定還可以消除傳統軟件和硬件之間的通信瓶頸，進一步提高系統的響應速度。
芯片軟綁定的優勢
1. 高性能：芯片軟綁定能夠充分發揮硬件的并行處理能力，并通過軟件的優化實現最大化的性能提升。相比傳統的軟件運行模式，芯片軟綁定能夠顯著提高系統的處理速度和吞吐量。
2. 低功耗：硬件與軟件的緊密結合可以減少數據在系統中的傳輸次數，從而降低功耗。此外，芯片軟綁定還可以通過軟件優化來降低功耗，延長硬件設備的使用壽命。
3. 高安全性：芯片軟綁定可以有效提升系統的安全性。由于軟件與硬件的緊密結合，軟件代碼將無法被非法篡改或破壞，從而保護系統免受惡意攻擊。
4. 靈活性：芯片軟綁定允許軟件邏輯根據實際需求進行定制和修改。這一靈活性使得系統能夠快速適應不同的應用場景，提高開發和部署的效率。
芯片軟綁定的應用領域
芯片軟綁定技術在各個領域都有著廣泛的應用。以下是一些典型的應用領域：
- 1. 人工智能：芯片軟綁定能夠極大地提高人工智能系統的計算能力和運行速度。通過將深度學習算法直接嵌入到硬件芯片中，芯片軟綁定可以實現高效的圖像處理、語音識別等功能。
- 2. 物聯網：芯片軟綁定在物聯網應用中發揮著重要作用。通過將傳感器、處理器和通信模塊等硬件設備與軟件邏輯直接綁定，芯片軟綁定可以提高物聯網系統的響應速度和穩定性。
- 3. 自動駕駛：芯片軟綁定可用于實現自動駕駛系統中的數據處理和決策邏輯。通過將自動駕駛算法直接嵌入到硬件芯片中，芯片軟綁定可以提高自動駕駛系統的實時性和安全性。
- 4. 云計算：芯片軟綁定可以在云計算環境中實現高性能和低延遲的數據處理。通過將云服務器與專用芯片的軟件邏輯直接綁定，芯片軟綁定可以極大地提升云計算平臺的計算效率。
芯片軟綁定的未來發展
芯片軟綁定作為一項創新的技術，具有廣闊的發展空間。隨著人工智能、物聯網、自動駕駛等領域的快速發展，芯片軟綁定將迎來更大的應用需求。
未來，芯片軟綁定技術將進一步與其他前沿技術相結合，實現更高級別的性能和功能。例如，與量子計算、邊緣計算等技術的結合，可以進一步提升芯片軟綁定的計算能力和響應速度。
與此同時，隨著芯片軟綁定技術的不斷成熟，其在安全性和可靠性方面的保障也將得到進一步增強。這將促使更多領域的企業和機構采用芯片軟綁定技術，推動技術的不斷創新和應用的廣泛普及。
總之，在不斷變化的科技領域，芯片軟綁定技術將成為提升系統性能和效率的重要手段。通過硬件與軟件的緊密結合，芯片軟綁定可以滿足各行各業的需求，并為未來的科技發展帶來更多機遇與可能。
七、軟集芯片
軟集芯片：未來科技的引擎
在當今科技迅猛發展的時代，軟集芯片是推動創新和進步的關鍵。它是一種集成了芯片和軟件功能的高級技術，將硬件和軟件緊密結合，賦予計算機更高的智能性和實用性。軟集芯片的出現讓我們邁向了一個全新的未來。
軟集芯片的核心功能
軟集芯片作為未來科技的引擎，有著許多核心功能。首先，它集成了強大的處理器，可以實現快速的數據處理和復雜的計算任務。其次，軟集芯片還集成了豐富的存儲空間，可以容納大量的數據和軟件。此外，軟集芯片具備高度的可編程性，可以根據用戶的需求進行個性化定制，實現多樣化的功能。
軟集芯片還具備強大的安全性能。在數字化時代，數據安全成為了至關重要的問題。軟集芯片通過加密算法和安全措施，保護用戶的隱私和敏感信息，提供可靠的安全保障。
軟集芯片的應用領域
軟集芯片的應用領域非常廣泛。在物聯網方面，軟集芯片可以嵌入到各種設備中，實現設備之間的智能互聯和數據交換。在智能家居中，軟集芯片可以實現家庭設備的遠程控制和智能化管理，提供便捷和舒適的生活。在人工智能領域，軟集芯片可以實現機器學習和深度學習算法，提升智能設備的智能性和自主性。
軟集芯片還廣泛應用于醫療健康、交通運輸、金融和安防等領域。在醫療健康方面，軟集芯片可以實現醫療設備的智能化和精確診斷，提高醫療水平和醫療效率。在交通運輸領域，軟集芯片可以實現智能交通管理和自動駕駛技術，提升交通安全和交通效率。在金融和安防領域，軟集芯片可以實現支付和身份驗證等功能，提供安全可靠的服務。
軟集芯片的未來發展
軟集芯片作為未來科技的引擎，其未來發展前景廣闊。隨著人工智能、物聯網和大數據等技術的快速發展，軟集芯片將成為不可或缺的核心技術。
未來，軟集芯片將更加智能化和高效化。它將擁有更強大的處理能力，以應對日益復雜的數據處理需求。同時，軟集芯片還將變得更加節能高效，減少能源的消耗，提高電池續航能力。
軟集芯片的安全性也會得到進一步加強。隨著黑客和網絡攻擊的威脅不斷增加，軟集芯片將會采取更加嚴密的安全措施，保護用戶的隱私和數據安全。
此外，軟集芯片還將開拓更多的應用領域。隨著新技術的出現和應用的需求，軟集芯片將不斷創新和進化，為人類創造出更多智能和便捷的生活方式。
結語
軟集芯片作為未來科技的引擎，將推動科技的創新和發展。它的核心功能和廣泛的應用領域使其成為了改變世界的關鍵技術。
未來，軟集芯片將在人工智能、物聯網和大數據等領域發揮更加重要的作用，為人類創造更加智能和便捷的生活方式。我們對軟集芯片的未來發展充滿信心，并期待它為我們帶來更多的驚喜和改變。
八、芯片燈又叫
芯片燈又叫什么？深入了解這一照明技術的優勢和應用
芯片燈，也被稱為LED燈，是一種現代照明技術，不僅擁有較長的壽命，還具備節能環保的特點。它的廣泛應用使得室內和室外的照明設施變得更加高效和可靠。本文將深入探討芯片燈的優勢和應用，幫助讀者了解這一創新技術。
芯片燈的優勢
芯片燈作為一種光電轉換技術，相較于傳統的白熾燈具有顯著的優勢。首先，芯片燈具有更長的使用壽命。一般來說，芯片燈的壽命可達到數萬個小時，遠遠超過白熾燈的使用壽命。這一優勢使得芯片燈在需要長時間使用的場所，如商業建筑和公共設施中得到廣泛應用。
其次，芯片燈是一種節能環保的照明技術。相較于傳統的白熾燈，芯片燈的能耗更低。芯片燈利用了發光二極管（LED）的特性，能夠將電能轉化為光能的效率更高。這意味著相同亮度的照明效果下，芯片燈的能耗要遠遠低于白熾燈，減少了能源的消耗，對環境更加友好。
另外，芯片燈還具備更高的亮度和較低的熱量產生。芯片燈的發光效果更加明亮，能夠提供更好的照明效果。與此同時，芯片燈產生的熱量相對較少，減少了燈具發熱帶來的安全隱患，也降低了其它照明設備的負擔。
芯片燈的應用領域
由于芯片燈的眾多優勢，它在各個領域得到了廣泛的應用。
室內照明
芯片燈在室內照明方面的應用非常廣泛。無論是家庭、辦公室還是商業場所，芯片燈都可以提供優質而節能的照明效果。芯片燈不僅能夠提供明亮的照明，還能夠發揮光色調節的功能，滿足不同場景下的照明需求。此外，芯片燈的壽命長、節能環保的特點也使得其在室內照明中成為首選。
室外照明
芯片燈在室外照明方面同樣表現出色。無論是城市道路、廣場還是停車場，芯片燈都能夠提供明亮而節能的照明效果。芯片燈的抗震性好、壽命長的特點也使得其在室外環境中能夠穩定運行，并且減少更換燈具的頻率。此外，芯片燈在室外照明中廣泛使用的另一個重要原因是其較好的防水性能，能夠適應各種惡劣的室外環境。
景觀照明
芯片燈在景觀照明方面的應用也非常廣泛。無論是公園、庭院還是建筑物外立面，芯片燈能夠通過光線的變化和顏色的調節，為人們創造出豐富多樣的照明效果。芯片燈的小巧靈活的特點使得其可以輕松應用于各種形狀和結構的景觀照明項目中。
安全照明
芯片燈在安全照明方面也有廣泛的應用。安全照明的目的是保障人們在復雜環境下的行動安全，如緊急疏散、夜間巡邏等。芯片燈的高亮度和低能耗特點使得其成為安全照明的理想選擇。無論是室內還是室外的應用場所，芯片燈能夠提供持久、亮度高的照明效果，幫助人們在緊急情況下更加安全地行動。
總結
芯片燈作為一種現代照明技術，具備較長的壽命、節能環保以及高亮度等優勢。它的廣泛應用使得芯片燈在室內、室外、景觀和安全照明等領域得到了普遍使用。在未來的發展中，芯片燈將會繼續創新，滿足人們對于更好照明效果的需求，同時也更加注重環保和能源消耗的問題。
九、拆除芯片燈
拆除芯片燈：為什么這是一個重要的步驟？
在今天的科技世界中，我們被各種各樣的電子設備所包圍。無論是我們的智能手機、平板電腦還是電視機，都離不開芯片的存在。芯片是電子設備的核心，它們負責控制和驅動各個功能模塊。然而，在許多情況下，我們需要拆除芯片，無論是為了修復故障設備還是回收舊設備。這就是為什么拆除芯片燈是如此重要的原因。
1. 修復故障設備
在維修領域，拆除芯片燈是常見的操作之一。當我們的電子設備出現故障時，芯片往往是主要的罪魁禍首。通過拆除芯片，維修人員可以深入了解故障原因，并采取相應的修復措施。這涉及到焊接技術、電路分析以及使用專業工具進行拆卸。
拆除芯片雖然看似簡單，但卻需要高度的專業知識和技能。一旦芯片被錯誤地處理或損壞，可能會導致設備更嚴重的損壞或故障。因此，尋求經驗豐富的專業人員進行拆卸操作至關重要。
2. 回收舊設備
隨著科技的不斷進步，人們的電子設備更新換代的速度也越來越快。許多人選擇將舊設備回收，以減少對環境的影響并避免資源浪費。在回收電子設備時，拆除芯片是一個必要的步驟。
芯片中含有大量的稀有金屬和重要的元素，例如銅、銀、金、鎳等。這些元素可以通過回收再利用，減少對自然資源的需求。同時，回收芯片還可以保護環境，因為電子設備中常常含有有害的物質，如鎘、鉛和汞等。拆除芯片可以確保這些有害物質不會泄漏到環境中。
3. 保護數據安全
在處理舊設備時，保護數據安全是一個非常重要的問題。我們的電子設備中儲存了大量的個人信息和敏感數據。如果這些數據落入錯誤的手中，可能會對我們的隱私和安全造成嚴重威脅。
拆除芯片是一種有效的方法，可以保護數據的安全。通過徹底拆卸芯片，并采取必要的安全措施，確保存儲在芯片中的數據無法被惡意訪問。這對于個人用戶和企業來說都是至關重要的，特別是在回收舊設備或處理故障設備時。
4. 研究和開發
除了維修和回收的應用之外，拆除芯片還可以在研究和開發領域發揮重要作用。科學家和工程師可以通過拆卸芯片，深入了解其內部結構和工作原理。這有助于他們研究新技術和開發創新產品。
拆除芯片也為學生提供了一個寶貴的學習機會。通過親自拆卸芯片，他們可以更好地理解電子設備的工作原理，并獲得實踐經驗。這對于培養年輕一代的科技創新人才至關重要。
總結
拆除芯片燈在今天的科技世界中扮演著重要的角色。無論是修復故障設備、回收舊設備、保護數據安全還是進行研究和開發，拆除芯片都是必不可少的步驟。然而，我們必須意識到這是一項要求專業知識和技能的任務，需要由經驗豐富的專業人員進行操作。
十、虹軟科技生產芯片嗎？
虹軟科技生產芯片。
1. 公司芯片業務是公司一小部分業務。
公司研究設計開發屏下亮度環境光傳感器芯片(ALS)產品。
2.視覺AI算法領軍企業“1+2+N”戰略布局清晰。
虹軟科技是國內視覺AI領軍企業，成立至今27年始終專注于計算機視覺算法，為數碼相機/智能手機/智能汽車/物聯網等領域進行賦能。
虹軟提供的算法具有全球競爭力，TOP5的安卓手機廠商都是公司客戶。
公司基于AI算法的“1+2+N”的戰略布局清晰，即：1）鞏固在智能手機影像算法行業的領先地位；2）圍繞手機拓展屏下業務，技術外延切入智能汽車賽道，從而打造公司的第二增長曲線；3）基于公司現有的視覺AI技術，多方向探索業務可能性，賦能公司長期發展。手機視覺算法優勢顯著，超前布局視頻及ToF把握行業新機遇。
而虹軟提供的視覺人工智能解決方案主要應用于智能手機行業。筆者從招股說明書處獲悉，報告期內，采用了虹軟科技算法的手機廠商包括三星、華為、小米、OPPO、vivo、LG、索尼、傳音等全球知名手機廠商。
3. 公司推出了針對智能視頻錄像的暗光畫質提升解決方案、暗光人像提升解決方案、人臉細節增強方案； 針對單攝\多攝\TOF\結構光等不同種類的攝像頭，公司可提供相應的 3D 與 AR 視覺解決方案，幫助廠商在移動設備上便捷高效地實現落地。
此外， 在屏下光學領域， 公司加大技術研發、市場拓展、客戶服務的投入，并進一步優化與完善供應鏈的管理。 未來， 公司 TOF、屏下方案等領域有望貢獻增量。
智能駕駛業務持續加大前裝投入，不斷優化、擴展算法。 在自動駕駛的趨勢下， 汽車搭載的攝像頭數量和規格逐步升級， 將推動以視覺智能算法為核心的軟硬件解決方案應用。
智能駕駛相關產品，現已形成八類解決方案。在與產業鏈合作伙伴的深度合作、技術整合方面， 公司與高通 Qualcomm、聯發科 MTK、德州儀器 TI、瑞薩 Renesas、華為等各主流芯片公司持續合作交流， 以提升公司視覺 AI算法與車載芯片的適配性。
在業務端，公司繼續深化與主機廠商和 Tier1 的項目合作，定點項目現已涉及長城、長安新能源、上汽、理想、一汽、東風等車廠的多款量產車型。
