一、萬能的吧友，我想問問。人工智能芯片已經被中國的陳天石教授發明出來了，那么中興公司的芯片問題能解決嗎

拼芯片，是5G時代必須品，就像BB機時代，錯過了，就失市場。

在中興通訊的基站、光通信、手機三大主營業務中，基站的射頻器件、光通信的光模塊、手機的結構件模組等基本可以實現國內自給自足，唯有芯片在三大業務中都存在一定程度的自給不足。

芯片包括多種，路由器都得有好幾個芯片，不是僅僅指手機處理器，研究報告中總結：在中興通訊三大應用領域，芯片門檻最高的板塊是RRU基站，這一領域要想實現國產替代，需要較長時間；光通信和手機產業鏈門檻較低，一些細分領域的國產芯片廠商已經成為國際巨頭，但整體來看還是偏低端。

1.無線網絡的基帶芯片上，“中興通訊已實現2G和3G基帶芯片和數字中頻芯片的自主配套，但4G及以上基帶芯片主要基于Xilinx或Intel/Altcra高速FPGA芯片；射頻芯片主要來自Skyworks、Qorvo等；模擬芯片方面，包括PLL芯片、高速ADC/DAC芯片、電源管理芯片主要來自德州儀器。”

2. 在光傳輸領域，“中興通訊已實現中低端波分和SDH芯片自主配套，但10G、40G、100G等中高端光交換和光復用芯片主要來自博通等公司，光收發模塊主要來自Oclaro、Acacia等公司。”

3. 數據通信領域，“在路由和交換芯片方面，中興已實現中低端芯片自主配套，100G等高端交換路由芯片主要來自博通；以太網PHY和高速接口芯片仍全部來自于博通、PMC等公司。”

4. 寬帶接入領域，“XPON局端和終端芯片、ADSL局端和終端芯片、CMTS局端和終端芯片以及無線路由器芯片，基本全部來自博通。”

5. 核心網領域，“媒體網關、會話控制器、分組網關、分組控制器等產品主要基于Xilinx或Intel/Altera的高速FPGA芯片來實現；用戶鑒權授權既非、運維以及管理平臺等產品基于X86服務器來實現。”

6. 手機終端產品領域，“高端產品芯片主要來自高通，PA芯片主要來自Skywords、Qorvo；中低端產品芯片主要來自聯發科、展訊等。”

二、中國有哪些人工智能芯片比較成熟？

2. 俞月亭：致87版《聊齋》電視系列劇的“聊粉”朋友們 ．博客中國[引用日期]

三、驍龍835是AI芯片嗎

無論是叫人工智能芯片還是AI芯片，我都習慣叫稱為“新一代芯片”，歸根結底，是因為芯片材料技術的進步，才導致現代芯片在各方面表現，都強于之前的所謂“非AI”芯片。AI芯片這個詞應該是華為先提出的，主要也是為了在手機打出智能的概念。雖然官方并沒有對驍龍845定義為AI芯片，但如果按照華為對AI芯片的定義，其實845也可以算做所謂“人工智能”芯片。